陶瓷覆銅基板
陶瓷覆銅板英文簡稱DBC，由陶瓷基材、鍵合粘接層及導電層而構成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法。所制成的超薄復合基板具有高導熱特性，高的附著強度，優(yōu)異的軟釬焊性和優(yōu)良電絕緣性能，是大功率電力電子電路互連技術和結構技術的基礎材料。
- 商品名稱： 陶瓷覆銅基板
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- 產品描述
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陶瓷覆銅板英文簡稱DBC，由陶瓷基材、鍵合粘接層及導電層而構成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法。所制成的超薄復合基板具有高導熱特性，高的附著強度，優(yōu)異的軟釬焊性和優(yōu)良電絕緣性能，是大功率電力電子電路互連技術和結構技術的基礎材料。
業(yè)務類型：制造總成/工序焊接
常用材質：氮化鋁、氧化鋁、氮化硅、銅合金
焊接工藝：擴散焊、釬焊
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