封裝殼體
常見的硅鋁、可伐、鋁合金、復合材料、鎂合金等均可用于電子封裝盒體結構件制造。在這其中，采用特種焊接工藝獲得的高硅鋁/低硅鋁復合功能結構尤其受到關注，這種復合結構能夠盡最大可能接近半導體基體線膨脹系數，最低可達到7×10-6/K的線膨脹系數，與復合材料相比，易于加工成型；與其他金屬材料相比，密度更低，線膨脹系數更小；與單一硅鋁材質結構相比，成本更低，結構設計更為靈活。
- 商品名稱： 封裝殼體
關鍵詞:
- 產品描述
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常見的硅鋁、可伐、鋁合金、復合材料、鎂合金等均可用于電子封裝盒體結構件制造。在這其中，采用特種焊接工藝獲得的高硅鋁/低硅鋁復合功能結構尤其受到關注，這種復合結構能夠盡可能接近半導體基體線膨脹系數，低可達到7×10-6/K的線膨脹系數，與復合材料相比，易于加工成型；與其他金屬材料相比，密度更低，線膨脹系數更小；與單一硅鋁材質結構相比，成本更低，結構設計更為靈活。
業務類型：制造總成/工序焊接
常用材質：硅鋁、可伐、鋁合金、碳化硅鋁、鎂合金
焊接工藝：擴散焊、激光焊
產品類型：異性材料復合殼體、同種材料殼體
應用案例：XX型電子封裝殼體
業務類型：工序焊接
主制工序：表面處理—真空擴散焊—性能測評
主要指標：
? 抗拉強度：130MPa
? 漏率：優于10-9Pa.m3/s
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